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8 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 于昨日（8 月 24 日）发布博文，指出英特尔已公开 Wildcat Lake（酷睿 Series 3）系列处理器的具体信息。

在定位上，英特尔 Wildcat Lake 专注于入门级 PC 市场，继承了 Panther Lake 的核心架构，通过封装方式、芯片面积、I/O 配置以及主板设计的优化来削减平台成本。

性能方面，Wildcat Lake 的平台 AI 算力最高可达 40 TOPS，相比 Raptor Lake U Refresh（酷睿 100 系列）提升了最多 2.7 倍；创作与生产力性能最高提升 2.1 倍，同时处理器功耗降低了 64%。

在封装策略上，为降低封装成本与良率损失，Wildcat Lake 未采用 Panther Lake（酷睿 Ultra Series 3）的 Foveros 方案，转而使用有机多芯片封装（MCP）和 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）技术。

其中，有机多芯片封装是一种将多个功能各异的裸芯片（Die）进行垂直堆叠或水平排列，并共同封装在同一有机基质载板（Organic Substrate）上的先进封装方式。

而 UCIe 是半导体行业的一套开源、标准化的芯粒（Chiplet）互连规范，定义了同一封装内部（On-Package）不同芯片间的通信标准，旨在打破原有障碍，使来自不同厂商、采用不同晶圆工艺节点的芯片能够像拼装乐高积木一样无缝集成并协同工作。

英特尔 Wildcat Lake 的计算 Die 采用 18A 工艺，I/O Die 则采用台积电 N6 工艺。18A 工艺支持双裸片方案的 UCIe 连接。

这一转变也带来了代价。UCIe 的凸点间距为 110 微米，而 Foveros 为 36 微米。更大的间距要求更高的 GT/s 速率，并需要扩大 I/O 与控制器区域，导致 Wildcat Lake 的 UCIe Die 间接口面积比 Foveros 方案扩大了 70%。

与 Panther Lake 相比，Wildcat Lake 的计算 Die 面积缩小了 38%。具体变化包括：

• Xe 图形核心最多为 2 个，而 Panther Lake 为 4 个；保留了用于 AI 的 XMX，但取消了光线追踪功能。
• NPU 减少至最多 1 个，NPU 算力为 17 TOPS，平台总算力为 40 TOPS；而 Panther Lake 平台为 53 TOPS，NPU 为 3 个。
• P-Core 减少至最多 2 个，Panther Lake 为 4 个；保留了相同的单线程性能，末级缓存从 12MB 减至 6MB。
• 取消了 IPU（图像处理单元）和用于摄像头的 USB 2 ISP。
• 取消了专业媒体功能。
• LP5 内存位宽从 128 位降至 64 位，系统缓存从 4MB 减至 2MB。
• 显示管线最多为 3 条，Panther Lake 为 4 条；保留了 4K 60Hz 和 UHBR20 支持。

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